超千萬片量產(chǎn)交付，不僅是市場認(rèn)可的有力證明，更彰顯芯馳科技已構(gòu)建起從芯片設(shè)計、大規(guī)模車規(guī)級芯片制造到質(zhì)量管控的完整產(chǎn)業(yè)能力。在智能汽車產(chǎn)業(yè)這個對可靠性與安全性要求近乎苛刻的領(lǐng)域，這一規(guī)模的量產(chǎn)交付本身就是極高的行業(yè)競爭壁壘。

△芯馳E3系列MCU（微控制單元）芯片。芯馳科技/供圖

目前，芯馳科技的芯片已廣泛應(yīng)用于智能座艙和智能車控兩大核心領(lǐng)域。例如，極狐T1搭載芯馳X9HP座艙芯片，打造出支持全場景AI語音秒級響應(yīng)，高度可編程的沉浸式座艙體驗。在車控領(lǐng)域，芯馳E3系列MCU（微控制單元）芯片作為國內(nèi)首個支持激光雷達(dá)量產(chǎn)的高性能MCU，已在理想L系列等多個明星車型上穩(wěn)定運行。

這背后是芯馳科技堅持“場景定義”的堅實研發(fā)理念。該企業(yè)的核心團(tuán)隊具備深厚的車規(guī)芯片設(shè)計經(jīng)驗，始終面向未來汽車電子電氣架構(gòu)變革方向進(jìn)行前瞻布局。

從“單點突破”到“生態(tài)共建”

在汽車芯片這條長跑賽道上，生態(tài)共建能力至關(guān)重要。

△芯馳科技芯片。資料圖

芯馳科技已攜手超過200家生態(tài)伙伴，構(gòu)建了從底層軟件到上層應(yīng)用的完善生態(tài)圈。合作模式也從“我設(shè)計、你使用”升級為“從芯片定義階段就開啟早期聯(lián)合開發(fā)”，真正面向客戶場景需求進(jìn)行研發(fā)設(shè)計，目前，芯馳科技已與國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及多家國際車企建立了合作。

“這種生態(tài)協(xié)同模式，大幅降低了車企的系統(tǒng)開發(fā)門檻，加快了芯片上車速度?！标愂窠芙榻B。芯馳科技此前發(fā)布的新一代AI座艙芯片X10系列，正是生態(tài)戰(zhàn)略的典型案例——芯馳科技已與華陽通用、德賽西威等重要的一級供應(yīng)商（Tier1）合作伙伴簽署了戰(zhàn)略協(xié)議，共同推進(jìn)基于X10的AI座艙解決方案的落地，目前與多家主流車企的深入洽談也在同步進(jìn)行。

從“深耕國內(nèi)”到“出海遠(yuǎn)航”

面向“十五五”，芯馳科技明確實施“深化國內(nèi)、拓展海外”的雙線策略。

在國內(nèi)，芯馳科技將繼續(xù)深耕與現(xiàn)有客戶的合作，從量產(chǎn)項目向下一代平臺聯(lián)合定義延伸；在海外，芯馳科技將抓住中國整車出口提速的機(jī)遇，服務(wù)出海車型的本土芯片需求；同時積極拓展與國際主流車企的直接合作，推動“亦莊芯”進(jìn)入全球供應(yīng)鏈體系。

這一戰(zhàn)略布局，源于對產(chǎn)業(yè)變革節(jié)奏的精準(zhǔn)把握。陳蜀杰說：“1100萬片是里程碑，更是新起點。2026年全球汽車芯片的競爭焦點將從‘保障供應(yīng)’全面轉(zhuǎn)向‘技術(shù)領(lǐng)先、生態(tài)完整和成本優(yōu)勢’的綜合較量?！蔽磥?，芯馳科技將圍繞三大方向持續(xù)進(jìn)階：在智能座艙與車控領(lǐng)域鞏固并擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，推動新一代AI座艙芯片X10系列高質(zhì)量落地，打造行業(yè)標(biāo)桿應(yīng)用；加速研發(fā)面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)的下一代芯片，保持技術(shù)前瞻性與產(chǎn)品競爭力；積極開拓海內(nèi)外市場，深化與國際主流車企的合作，推動中國車芯的技術(shù)實力與可靠性走向全球舞臺。

編輯：徐祎