新年伊始，在存儲芯片價格高漲的背景下，榮耀依然三機齊發(fā)，搶占市場。

1月19日，榮耀一口氣發(fā)布了三款手機，分別是走極致輕薄路線的Magic8 Pro Air，與泡泡瑪特合作的“榮耀500 Pro MOLLY 20周年限定版”以及榮耀Magic8 RSR保時捷設計款。

三款產品面向不同的人群，但從榮耀對新款產品定價看，一定程度上考量了當前存儲芯片價格波動帶來的行業(yè)共性影響，也兼顧了產品價值與用戶體驗的平衡。

其中，榮耀Magic8 Pro Air（12G+256G）官方指導價為4999元，之前華為推出的Mate 70 Air價格4199元。榮耀500 Pro MOLLY 20周年限定版（12G+256G）售價為4499元，之前發(fā)布的普通版相同配置價格為3599元。走超高端市場的榮耀Magic8 RSR保時捷設計款售價為7999元，與前代產品價格保持一致。

由于存儲芯片價格短期上漲過快，且面臨缺貨問題，外界預測2026年手機市場承壓，銷量將會下滑。

日前IDC發(fā)布的研報指出，2026年，全球智能手機市場（尤其是安卓廠商）將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。行業(yè)十年來 “高端配置平民化” 的趨勢正出現(xiàn)逆轉——即把旗艦機型功能下放至平價智能手機的進程將受阻。

IDC全球客戶設備研究集團副總裁 Ryan Reith 表示，盡管2025年對智能手機行業(yè)而言是積極的一年，但2026年的市場環(huán)境將明顯不同。當前被普遍認為是“前所未有”的存儲芯片短缺，預計將導致2026年市場出現(xiàn)下滑，且短缺持續(xù)時間將直接決定市場收縮的幅度。

IDC認為，在這一階段，廠商規(guī)模和供應鏈掌控能力將變得至關重要，頭部廠商更有能力獲得穩(wěn)定供給和相對可控的成本。即便整體出貨承壓，受成本上升影響，平均銷售價格仍有望繼續(xù)上漲。

對于榮耀三機齊發(fā)，另一位行業(yè)人士表示，對于處于追趕態(tài)勢的榮耀來說是可以理解的，一季度各大手機廠商存儲芯片應該都有備貨，目前發(fā)新機先搶占市場，二季度開始各家的存儲芯片庫存壓力會繼續(xù)增大。

去年榮耀在新管理團隊的帶領下，完成了戰(zhàn)略重塑，品牌煥新轉型，推出了榮耀400系列、榮耀Magic V5等幾款熱賣的產品，榮耀全球發(fā)貨量首次突破7100萬臺，海外市場表現(xiàn)非常亮眼。

據Omdia數據，2025年前三個季度，榮耀海外智能手機出貨量同比增長約55%，增速在全球十大品牌中排名最高，預計榮耀2025全年海外手機市場TOP品牌中增速第一。過去五年，榮耀的國際業(yè)務經歷了結構性轉變。2021年初，海外市場出貨量占其全球總量的比例仍不足10%；至2025年第三季度，該比例已接近50%。

據悉，2026年海外市場依然是榮耀的重點，并期待海外市場能保持高增長，從而拉動公司整體增長。

從這次發(fā)布會也看出榮耀一些轉變，整個發(fā)布會風格年輕化，與泡泡瑪特IP聯(lián)名推定制手機面向年輕人群，推動品牌年輕化。此外，在存儲漲價的大背景下，推高端、超高端產品依然會是榮耀在內安卓廠商今年的常規(guī)動作。