OpenAI自研芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，AI耳機(jī)預(yù)計(jì)搭載三星2nm Exynos芯片。

OpenAI似乎在有意打造一個龐大的硬件生態(tài)系統(tǒng)，以補(bǔ)充其基于AI的訂閱服務(wù)，從而牢牢鎖定客戶。這個生態(tài)系統(tǒng)預(yù)計(jì)將涵蓋各種 GPT 類型的AI模型、專用的人工智能專用集成電路（ASIC）以及一系列消費(fèi)設(shè)備，包括類似iPod Shuffle 的“Gumdrop”和AI耳機(jī)“Sweetpea”。

據(jù)報道，OpenAI 正在研發(fā)一款代號為“Sweetpea”的AI耳機(jī)，該耳機(jī)將定義AI時代的隨身互動入口。為使大部分AI推理任務(wù)能在設(shè)備端完成，搭配云端模型實(shí)現(xiàn)即時響應(yīng)，將規(guī)劃導(dǎo)入2納米等級芯片。業(yè)內(nèi)猜測三星2納米Exynos系列芯片為首選，從而形成臺積電、三星雙重支持的策略結(jié)構(gòu)。

三星Exynos 2600 芯片采用SF2 GAA工藝打造，預(yù)計(jì)將搭載于Galaxy S26系列。而下一代Exynos 2700 芯片預(yù)計(jì)將采用 SF2P 工藝，配備 ARM C2 內(nèi)核，改進(jìn)散熱性能，支持 LPDDR6 和 UFS 5.0。

除此之外，OpenAI還在研發(fā)另一款面向消費(fèi)者的設(shè)備，據(jù)說其外形類似一支筆，大小與蘋果的 iPod Shuffle 相仿。該設(shè)備的內(nèi)部代號為“Gumdrop”，完全沒有配備專用屏幕。

其他細(xì)節(jié)包括：通過一系列傳感器（包括攝像頭和麥克風(fēng)）實(shí)現(xiàn)情境感知。該設(shè)備將能夠本地運(yùn)行 OpenAI 專門定制的人工智能模型，并在需要更多計(jì)算能力的任務(wù)時獲得云端計(jì)算支持；能夠?qū)⑹謱懝P記轉(zhuǎn)換為文本，并立即上傳到 ChatGPT；能夠與同類設(shè)備進(jìn)行通信，類似于目前使用智能手機(jī)的方式；不會采用可穿戴設(shè)備的外形，但可以放在口袋里或掛在脖子上；預(yù)計(jì)在 2026 年或 2027 年推出。

外界流傳已久的OpenAI自研芯片，預(yù)計(jì)也將在2026年底登場，由博通提供其ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，預(yù)計(jì)將以臺積電3納米制程打造，根據(jù)供應(yīng)鏈推估，如按照時程，今年下半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段，另外，第二代Titan 2更傳出要以臺積電A16制程打造，項(xiàng)目預(yù)計(jì)在今年下半年啟動。

OpenAI與各家芯片大廠結(jié)盟，多方采用英偉達(dá)、AMD的AI服務(wù)器系統(tǒng)，但通過ASIC布局，能更加符合自家語言模型需求，未來ASIC、通用型GPU兩者將并存。

不過OpenAI發(fā)展ASIC也有擔(dān)憂的聲音，認(rèn)為其可能會面臨無法爭取更多產(chǎn)能的窘境。谷歌、英偉達(dá)、AMD等大廠已預(yù)訂多數(shù)臺積電芯片產(chǎn)能，若未能達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)，ASIC恐怕無法達(dá)成降本增效之目標(biāo)。

整體來看，OpenAI的硬件戰(zhàn)略并非單點(diǎn)嘗試，而是希望以自研芯片為核心，結(jié)合耳機(jī)等隨身裝置，建立訂閱服務(wù)+硬件入口的新商業(yè)模式，復(fù)制甚至超越蘋果生態(tài)系統(tǒng)的黏著度。

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