根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在臺積電、三星兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長，加上消費產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價。

在供給方面，臺積電已于2025年正式開始逐步減少八英寸產(chǎn)能，目標(biāo)于2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星同樣于2025年啟動八英寸減產(chǎn)，態(tài)度更加積極。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，2025年全球八英寸產(chǎn)能將因此年減約0.3%，正式進入負(fù)成長局面。2026年盡管SMIC（中芯國際）、Vanguard（世界先進）等計劃小幅擴產(chǎn)，仍不及兩大廠減產(chǎn)幅度，預(yù)估產(chǎn)能年減程度將擴大至2.4%。

2025年12月24日，中芯國際正式向下游客戶發(fā)布漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%。隨后中國臺灣晶圓廠世界先進迅速跟進，同款工藝漲價幅度同樣達到10%，形成明確的行業(yè)聯(lián)動。早在二季度，華虹半導(dǎo)體就已率先上調(diào)成熟制程價格，三季度便顯現(xiàn)盈利成效。

此次漲價并非源于整體需求爆發(fā)。多數(shù)終端客戶對2026年的出貨規(guī)模仍持謹(jǐn)慎觀望態(tài)度，主要受到“存儲器超級周期”帶來的不確定性影響。過去15年間，4GB容量的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）內(nèi)存價格峰值約為20美元，而到2025年末，這一價格已攀升至40-50美元。因此諸多半導(dǎo)體大廠為確保年底交付，不得不提前采購邏輯與模擬芯片，又因擔(dān)憂存儲器供應(yīng)不足而不敢大規(guī)模下單。

從接單結(jié)構(gòu)來看，服務(wù)器、工業(yè)控制及車規(guī)相關(guān)急單持續(xù)涌入，尤其是NOR Flash、模擬芯片及電源管理IC（PMIC）等產(chǎn)品供不應(yīng)求。部分代工廠管理層坦言，為優(yōu)先保障高毛利及戰(zhàn)略價值客戶的交付，已主動延后部分智能手機相關(guān)出貨。這種選擇性接單策略進一步印證了成熟制程報價上調(diào)的合理性。成本壓力也是推動漲價的重要因素。近年來，金屬原材料、能源及人力成本同步上漲，而成熟制程的產(chǎn)能彈性持續(xù)收縮。

產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)成為“間接贏家”，晶圓廠盈利改善后，資本開支意愿顯著增強，直接拉動上游需求。設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)2025年三季度訂單金額同比增長45%，其中刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備訂單占比超60%，核心客戶正是中芯國際、華虹半導(dǎo)體等擴產(chǎn)中的代工廠；中微公司的3nm刻蝕機已通過臺積電驗證，進入批量供貨階段，受益于先進制程擴產(chǎn)，公司四季度營收預(yù)計同比增長50%以上。材料領(lǐng)域，國內(nèi)硅片企業(yè)迎來突破契機，中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)的8英寸硅片出貨量同比增長超40%，12英寸硅片良率穩(wěn)步提升至95%以上，12月下旬四家頭部硅片企業(yè)聯(lián)合上調(diào)報價，平均漲幅達12%，打破了海外企業(yè)長期壟斷的定價格局；光刻膠、電子特氣等材料企業(yè)也加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈，安集科技的銅互連拋光液在中芯國際的滲透率持續(xù)提升，華特氣體的光刻氣已穩(wěn)定供應(yīng)臺積電、三星等國際大廠，2025年12月半導(dǎo)體材料指數(shù)總市值突破5200億元，較年初上漲32%，反映出市場對產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化的樂觀預(yù)期。與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈下游的芯片設(shè)計公司則成為漲價壓力的主要承接者，面臨“上下游雙重擠壓”的困境。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2026年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將增長19%，總營收預(yù)計為2,032億美元，這主要由臺積電主導(dǎo)及AI驅(qū)動。按區(qū)域來劃分，2026年全球十大晶圓代工企業(yè)總營收中，有78%的營收來自中國臺灣地區(qū)，中國大陸地區(qū)的份額為8%，韓國的份額為7%。從預(yù)測的各主要晶圓代工廠商2026年的營收表現(xiàn)來看，臺積電的營收將有望保持同比20%以上的增長，此外華虹集團、世界先進、晶合集成則有望保持接近20%的同比增長；三星電子、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、Tower的同比增幅都預(yù)計在5%上下。

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