隨著訓(xùn)練與推理需求呈指數(shù)級增長，全球?qū)⒉饺隮otta（Yottaflops，每秒一億億億次浮點運算）級規(guī)模計算的時代，芯片巨頭渴望在利潤豐厚的AI行業(yè)中分得一杯羹。2026年國際消費電子展（CES）期間，英偉達、AMD與英特爾三大芯片巨頭展開較量，相繼發(fā)布新一代AI芯片產(chǎn)品，爭奪市場份額。

英偉達新AI芯片全面投產(chǎn)

英偉達在CES上展示了由六塊獨立芯片組成的下一代Vera Rubin平臺，旗艦版將配備72個GPU和36個CPU。英偉達CEO黃仁勛演示了如何將超過1000個Rubin芯片串聯(lián)成“集群”，并表示這能將生成token的效率提升10倍。

黃仁勛表示，Vera Rubin平臺已全面投產(chǎn)，預(yù)計將于今年晚些時候出貨，這些芯片在運行聊天機器人及其他AI應(yīng)用時，其人工智能計算能力可達前代芯片的5倍。

企業(yè)只需使用相當(dāng)于前代Blackwell芯片1/4數(shù)量的Rubin芯片即可完成AI模型訓(xùn)練。該芯片為聊天機器人等AI產(chǎn)品提供信息的成本可降至1/10。

若新芯片達到預(yù)期效果，企業(yè)能以更低成本開發(fā)AI，應(yīng)對全球數(shù)據(jù)中心激增的電力需求。黃仁勛表示，這將推動所有人邁向新前沿，將AI提升到新高度，同時實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的高能效與低成本建設(shè)。

盡管英偉達仍在AI模型訓(xùn)練市場占據(jù)主導(dǎo)地位，其AI芯片占據(jù)90%以上市場份額，但仍面臨來自AMD等傳統(tǒng)競爭對手及谷歌等客戶的競爭。谷歌是英偉達的重要客戶，但其自研芯片隨著與Meta等公司的深化合作，對英偉達形成競爭。這些競爭者都渴望在利潤豐厚的AI行業(yè)中分得一杯羹。

日益嚴峻的競爭壓力促使英偉達上個月與芯片初創(chuàng)公司Groq達成技術(shù)授權(quán)協(xié)議。該協(xié)議有望幫助英偉達開發(fā)能夠更高效處理AI推理請求的芯片。

AMD AI芯片性能目標(biāo)提升千倍

全球計算能力從目前的100 Zettaflops，發(fā)展到未來五年預(yù)計超過10 Yottaflops。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，隨著人工智能應(yīng)用的加速推進，我們正步入Yotta級規(guī)模計算的時代，這一時代由訓(xùn)練和推理方面前所未有的增長所驅(qū)動。

英偉達競爭對手AMD在CES上展出多款A(yù)I芯片，并發(fā)布面向企業(yè)的MI440X人工智能芯片，該企業(yè)版芯片可適配非專為AI集群設(shè)計的基礎(chǔ)設(shè)施，驅(qū)動可擴展的訓(xùn)練、微調(diào)和推理工作。

針對OpenAI等企業(yè)的未來算力需求，蘇姿豐介紹了AMD MI500人工智能芯片。該GPU芯片采用2納米制程技術(shù)，性能將達到2023年推出的MI300X的1000倍。MI500將于2027年正式推出。

為了提升AI PC的體驗，AMD還發(fā)布了面向AI PC的Ryzen AI 400系列處理器，以及用于高級本地推理和游戲的Ryzen AI Max+芯片。AMD Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列平臺提供60 TOPS的NPU，首批系統(tǒng)將于2026年1月上市。

蘇姿豐在CES期間表示，AI并非取代人力，而是改變招聘方向。AMD正在大量招聘員工，優(yōu)先考慮那些真正擁抱人工智能理念的求職者?！癆I正在增強我們的能力?！碧K姿豐表示，實際上，AI正通過提升人類在任意時間點能夠推出的產(chǎn)品數(shù)量，來增強生產(chǎn)力。

英特爾新芯片采用18A制程節(jié)點

英特爾欲通過新芯片從AMD手中奪回市場份額。

今年CES期間，英特爾正式發(fā)布第三代英特爾酷睿Ultra處理器，這是首款基于Intel 18A（18埃米，即1.8納米）制程節(jié)點打造的計算平臺，是迄今為止英特爾最先進的半導(dǎo)體制造工藝。英特爾期望其成為廣泛覆蓋的AI PC平臺。

第三代英特爾酷睿Ultra處理器支持重要邊緣AI工作負載，支持大語言模型和視覺語言動作（VLA）模型性能提升以及端到端視頻分析。其AI加速能力集成于單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案中，相較于傳統(tǒng)的多芯片CPU和GPU架構(gòu)，總體擁有成本（TCO）更優(yōu)越，有望加速AI在具身智能、智慧城市、自動化與醫(yī)療領(lǐng)域的部署。

首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦將于1月6日開啟預(yù)售，1月27日起在全球范圍內(nèi)面市。搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的邊緣系統(tǒng)預(yù)計將于2026年第二季度開始面市。

英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理吉姆·約翰遜（Jim Johnson）表示，在3系列處理器上，英特爾希望提升能效、增強CPU性能，并集成業(yè)界領(lǐng)先的GPU，夯實新一代AI PC體驗的基石。

約翰遜還透露，英特爾已開發(fā)出獨立的圖形芯粒（graphics chiplet），這是一種通過與其他微型芯片拼接形成完整處理器的小型芯片。