本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware

AI搶產(chǎn)能，內(nèi)存漲價(jià)潮。

近期，IT市場(chǎng)研究與數(shù)據(jù)分析公司IDC發(fā)布了關(guān)于全球內(nèi)存市場(chǎng)供需狀況的最新報(bào)告，對(duì)由內(nèi)存芯片價(jià)格上漲引發(fā)的連鎖反應(yīng)進(jìn)行了深入分析。報(bào)告在維持其對(duì)2026年P(guān)C市場(chǎng)將整體萎縮2.4%的基準(zhǔn)預(yù)測(cè)的同時(shí)，基于全球NAND閃存與DRAM供應(yīng)格局的變動(dòng)，新增了兩種情景預(yù)測(cè)：一種較為溫和，預(yù)測(cè)PC銷量將下降4.9%；另一種則更為悲觀，顯示市場(chǎng)可能萎縮8.9%。值得關(guān)注的是，市場(chǎng)規(guī)模的收縮并非源于需求消失，而是在需求存在的同時(shí)，伴隨著整體采購成本的顯著上升。IDC指出，在溫和情景下，PC價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲4%至6%；而在悲觀情景下，價(jià)格漲幅可能高達(dá)8%。這一預(yù)測(cè)勾勒出一幅“量減價(jià)增”的復(fù)雜圖景，其背后的驅(qū)動(dòng)力量與全球產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)性變化密切相關(guān)。

此次內(nèi)存市場(chǎng)的波動(dòng)，其根源可追溯至人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的爆炸式增長。HBM是一種通過垂直堆疊并與處理器（如GPU）緊密封裝來實(shí)現(xiàn)超高帶寬的內(nèi)存技術(shù)，已成為訓(xùn)練和運(yùn)行大型AI模型的標(biāo)配硬件需求。由于生產(chǎn)HBM與生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)DRAM內(nèi)存芯片需要使用相同的晶圓廠生產(chǎn)線和制程技術(shù)，面對(duì)急劇增長的、利潤更為豐厚的HBM訂單，各大內(nèi)存制造商紛紛調(diào)整產(chǎn)能分配策略，將更多的晶圓投入轉(zhuǎn)向HBM生產(chǎn)。這種產(chǎn)能的“傾斜”直接擠壓了用于傳統(tǒng)PC、服務(wù)器和消費(fèi)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)DRAM和NAND閃存的供應(yīng)量，從而在消費(fèi)端市場(chǎng)引發(fā)了供應(yīng)緊張和價(jià)格上漲的壓力。

然而，一個(gè)關(guān)鍵問題在于，內(nèi)存制造商為何不迅速擴(kuò)大總體產(chǎn)能以同時(shí)滿足這兩方面的需求？IDC報(bào)告及行業(yè)分析指出，這主要源于制造商對(duì)“AI泡沫”風(fēng)險(xiǎn)的謹(jǐn)慎對(duì)沖。建造一座新的半導(dǎo)體晶圓廠是一項(xiàng)資本密集型投資，動(dòng)輒需要數(shù)百億美元資金和長達(dá)數(shù)年的建設(shè)與產(chǎn)能爬坡周期。制造商擔(dān)心，若當(dāng)前AI熱潮在未來幾年內(nèi)退去，HBM需求可能隨之放緩，屆時(shí)新建的產(chǎn)能將面臨過剩風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致巨大的財(cái)務(wù)損失。因此，在面臨短期高利潤誘惑與長期市場(chǎng)不確定性的權(quán)衡時(shí)，主要廠商選擇了優(yōu)先調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，而非立即進(jìn)行大規(guī)模的永久性產(chǎn)能擴(kuò)張。這種審慎策略雖從企業(yè)財(cái)務(wù)角度看具有合理性，卻無疑加劇了當(dāng)前消費(fèi)級(jí)內(nèi)存市場(chǎng)的短缺局面。

面對(duì)上游元件的供應(yīng)緊張與成本攀升，下游PC廠商與系統(tǒng)集成商已開始采取應(yīng)對(duì)措施。行業(yè)巨頭如戴爾和聯(lián)想已公開表示，由于內(nèi)存等核心組件成本持續(xù)上漲，其企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)PC產(chǎn)品的價(jià)格將進(jìn)行上調(diào)，部分漲幅可能達(dá)到15%。一些廠商的應(yīng)對(duì)策略則更為靈活：例如，模塊化筆記本廠商Framework為打擊黃牛囤積倒賣，停止了獨(dú)立內(nèi)存模組的零售；同時(shí)，部分預(yù)裝PC廠商開始為客戶提供不含內(nèi)存模塊的“準(zhǔn)系統(tǒng)”配置選項(xiàng)，將內(nèi)存采購的選擇權(quán)與成本波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)部分轉(zhuǎn)移給消費(fèi)者或企業(yè)IT采購部門。這些舉措共同反映出整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)鏈正在成本壓力下進(jìn)行艱難的重塑與適應(yīng)。

對(duì)于終端消費(fèi)者與企業(yè)用戶而言，當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境提出了一個(gè)現(xiàn)實(shí)的決策難題：是立即購買還是等待價(jià)格回落？內(nèi)存與固態(tài)硬盤主要供應(yīng)商之一的金士頓的代表建議，如果確有升級(jí)或采購需求，用戶應(yīng)考慮盡快行動(dòng)，而非等待價(jià)格下跌。其邏輯在于，從目前的供應(yīng)鏈態(tài)勢(shì)和產(chǎn)能分配趨勢(shì)判斷，內(nèi)存和存儲(chǔ)設(shè)備的價(jià)格在2026年繼續(xù)上漲的可能性較高。推遲購買可能意味著在未來付出更高的成本。然而，這一建議也需結(jié)合用戶自身具體情況考量。如果現(xiàn)有系統(tǒng)尚能滿足未來一兩年內(nèi)的使用需求，那么暫緩升級(jí)、觀望市場(chǎng)動(dòng)態(tài)或許是一個(gè)更經(jīng)濟(jì)的策略。關(guān)鍵在于，這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存市場(chǎng)波動(dòng)將持續(xù)多久，目前行業(yè)內(nèi)的預(yù)估存在巨大分歧，從六個(gè)月到十年不等，其不確定性主要取決于AI應(yīng)用的長期發(fā)展軌跡、內(nèi)存制造商最終的產(chǎn)能投資決策，以及是否有突破性的內(nèi)存技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

從更宏觀的視角看，此次內(nèi)存危機(jī)揭示了數(shù)字經(jīng)濟(jì)底層硬件基礎(chǔ)設(shè)施正在發(fā)生的深刻轉(zhuǎn)型。AI不再僅僅是一個(gè)軟件或應(yīng)用層面的概念，其發(fā)展已開始強(qiáng)力地重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資源配置優(yōu)先級(jí)。消費(fèi)電子市場(chǎng)與高性能計(jì)算市場(chǎng)對(duì)同一基礎(chǔ)資源（晶圓產(chǎn)能）的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。這種結(jié)構(gòu)性矛盾短期內(nèi)難以通過現(xiàn)有技術(shù)路徑下的產(chǎn)能簡(jiǎn)單擴(kuò)充來解決。長遠(yuǎn)來看，這可能會(huì)加速內(nèi)存技術(shù)的創(chuàng)新與分化，例如推動(dòng)HBM技術(shù)的進(jìn)一步普及與成本下降，或者催生新一代更高效能的內(nèi)存架構(gòu)。同時(shí)，它也可能促使PC行業(yè)探索新的產(chǎn)品定義與成本結(jié)構(gòu)，以在元件價(jià)格波動(dòng)中維持競(jìng)爭(zhēng)力。

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