雷軍證實了小米造芯的傳聞。

5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！?/p>

圖源：雷軍微博截圖

除此之外，他沒有透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息，很是克制?？赡苁亲鳛榘l(fā)布會的重頭戲進(jìn)行宣講。

隨即，相關(guān)話題就登上熱搜，我的朋友圈、微信群就被類似的動態(tài)和配圖刷屏，其中就有不少小米員工。

可以有一個合理的猜測，鑒于雷軍過去一個月經(jīng)歷的“最艱難時刻”，小米在玄戒O1的宣傳上，在有意識的控制其熱度。一方面既不想受到SU7事件引發(fā)的流量反噬的影響；另外一方面也不想調(diào)子起得太高，拉高市場和用戶預(yù)期，最終又引發(fā)一波輿情。

但不可否認(rèn)的是，玄戒O1若順利發(fā)布，則標(biāo)志著小米自研手機(jī)芯片又回到了臺前，其重要性或不亞于雷軍決定造車。

這不是小米的第一款自研SOC芯片?；厮菪∶鬃匝行酒?，我將其粗略分為兩個階段：起于松果的澎湃時代；重新出發(fā)的“玄戒”時代。

“松果”品牌的誕生繞不開華為。2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果電子公司，啟動造芯業(yè)務(wù)。其初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。

雷軍造芯片的計劃很明確。在他看來，芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米如果想要成為偉大的公司，就必須要掌握核心技術(shù)。

歷時近三年，松果電子推出第一顆自研SOC，也就是松果澎湃S1，首發(fā)搭載于小米5C。根據(jù)當(dāng)時官方參數(shù)描述，澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。

圖源：小米澎湃S1發(fā)布

雷軍給予澎湃S1極高的評價和期待，即便他當(dāng)時沒有現(xiàn)在這么高的流量，但他還是自豪的對外暗示，小米成為了繼蘋果、三星、華為之后全球第四家同時研發(fā)芯片和手機(jī)的廠商。

不過，澎湃S1并沒扛過市場的驗證，被認(rèn)為存在工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，這也導(dǎo)致小米5C的市場表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，并且小米芯片業(yè)務(wù)也進(jìn)入調(diào)整期。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米暫時擱置手機(jī)SoC的研發(fā)計劃。

但小米并沒有放棄自研芯片的路子，雷軍在2020年小米十周年演講中提及，“這個項目（澎湃芯片）雖然遇到了很大的困難，但小米會執(zhí)著前行?！?/p>

這對應(yīng)的業(yè)務(wù)動態(tài)是，小米開始“化整為零”、“曲線救國”，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”的自研。此后數(shù)年，小米先后推出澎湃C、P、G、T等幾款外圍小芯片，分別是：

自研 ISP 影像芯片澎湃 C1，搭載于小米首款折疊屏 MIX Fold 上，負(fù)責(zé)影像圖像處理。根據(jù)官方的說法，在澎湃 C1 自研算法的輔助下，能大幅提升手機(jī)在 3A（自動對焦 AF、白平衡 AWB、自動曝光 AE）方面的表現(xiàn)。

充電芯片澎湃P1。主要解決的是高功率和大容量電池之間的矛盾。在該芯片的支持下，小米12Pro在支持120W快充的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)比同體積、同功率的雙電芯電池，多了差不多 400mAh。

電池管理芯片澎湃 G1，通過評估用戶平時使用手機(jī)的習(xí)慣，動態(tài)調(diào)整手機(jī)的放電狀態(tài)。官方表示在澎湃 G1 的加持下，手機(jī)整體續(xù)航時間能夠提升 3%～5%。

P1與G1都與電池有關(guān)，區(qū)別在于： P1 負(fù)責(zé)管理快充，G1 則是負(fù)責(zé)維護(hù)電池健康。除了這三款比較重要的“小芯片”，小米還推出自研的負(fù)責(zé)智能均流芯片澎湃 R1、負(fù)責(zé)增強(qiáng)信號的澎湃 T1 等。

小米的這些動作也被解讀為，靠著一顆又一顆小芯片的研發(fā)經(jīng)驗，湊出一個完整的 AP。

需要補(bǔ)充的是，一顆SoC主要由 AP、BP 以及其他模塊組成。

其中 AP 包括我們常說的 CPU、GPU、NPU 等；BP 則是負(fù)責(zé)通訊處理的部分，也就是基帶、天線等。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

小米自研手機(jī)芯片在2021年左右進(jìn)入“玄戒”時代。公開報道顯示，2021年，小米成立了玄戒，重新啟動了自研手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。該公司總經(jīng)理、執(zhí)行董事為小米高級副總裁曾學(xué)忠，而曾學(xué)忠在加入小米之前曾擔(dān)任國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳的CEO。

根據(jù)企查查的顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。另外，玄戒后來被裝入了成立于2023年10月的北京玄戒技術(shù)有限公司，該公司注冊資本高達(dá)30億元。

此前還有報道指出，小米公司也已經(jīng)在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，并向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

值得注意的是，該芯片研發(fā)已脫離原有體系，成立獨(dú)立公司進(jìn)行運(yùn)營，此舉被認(rèn)為是為了應(yīng)對潛在的貿(mào)易限制風(fēng)險。據(jù)悉，這家新公司將與小米在法律和運(yùn)營層面保持獨(dú)立，類似華為與旗下海思半導(dǎo)體之間的關(guān)系。

今年2月，聯(lián)發(fā)科CEO在財年Q4的電話會議上間接表示，小米自研手機(jī)SOC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM 和小米正在促成一項 AP 芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供了調(diào)制解調(diào)器。即通俗理解的基帶。

圖源：官方宣傳圖

也就是說，小米自研SOC芯片基帶部分或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科產(chǎn)品。

根據(jù)目前爆料的信息顯示，小米玄戒O1芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用八核三叢集的CPU架構(gòu)設(shè)計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當(dāng)。

換句話說，如果雷軍最終公布的玄戒O1工藝等信息如傳聞所示，也意味著小米二次發(fā)力自主SOC芯片研發(fā)，選擇了相對成熟的Arm公版架構(gòu)，走“公版架構(gòu)+外掛基帶”路線，以降低研發(fā)風(fēng)險。

這與多數(shù)人期待的完全自研還是有一定的差距，后者模式為“自研IP+集成基帶”。

這或許還是會引發(fā)很大的爭議，比如還會有吐槽，“就像給法拉利裝了個二手發(fā)動機(jī)，跑是能跑，就是容易熄火?！?/p>

但這并不妨礙小米在自研手機(jī)SOC芯片上又邁出關(guān)鍵一步。雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。

這是小米高端化戰(zhàn)略的強(qiáng)力引擎。小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。至于，最后會不會被卡脖子，問題都會在前進(jìn)中被解決。

現(xiàn)在看來，造芯十年，雷軍依舊“澎湃”，只是名字換成了“玄戒”。正如，人民網(wǎng)在雷軍公布玄戒O1消息后，發(fā)布微博評論稱，“最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會?！?/p>

參考資料：

界面新聞，《雷軍官宣小米造芯！5月下旬發(fā)布》

鋒潮評測，《小米自研芯片？今天這個瓜，有點(diǎn)炸啊》

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