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ST宣布40nm MCU交由華虹代工

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
ST與華虹半導(dǎo)體合作,將在中國(guó)生產(chǎn)40nm MCU芯片。
歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在法國(guó)巴黎舉辦投資者日活動(dòng),宣布了將與中國(guó)第二大晶圓代工廠合作,在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器(MCU),以支持其中長(zhǎng)期的營(yíng)收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
意法半導(dǎo)體制造主管 Fabio Gualandris 表示,在中國(guó)生產(chǎn)的其他原因包括當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的成本效益、兼容性問(wèn)題以及政府限制的風(fēng)險(xiǎn)。此外,在其他任何地方生產(chǎn)芯片都意味著錯(cuò)過(guò)中國(guó)快速的電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期。
意法半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車(chē)用節(jié)能碳化硅(SiC)芯片的最大制造商,客戶(hù)包括特斯拉和吉利。Jean-Marc Chery表示,中國(guó)市場(chǎng)本身是不可或缺的,因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)是電動(dòng)汽車(chē)規(guī)模最大、最具創(chuàng)新性的市場(chǎng),不可能從外部進(jìn)行充分競(jìng)爭(zhēng)。
“他們發(fā)展得更快,”他說(shuō)?!叭绻悴辉谀抢铮憔蜔o(wú)法及時(shí)做出反應(yīng)?!盝ean-Marc Chery說(shuō):“如果我們把在中國(guó)的市場(chǎng)(份額)讓給另一家在工業(yè)或汽車(chē)領(lǐng)域工作的公司,即中國(guó)企業(yè),他們將主導(dǎo)自己的市場(chǎng)。而且他們的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)如此巨大,這將是他們與其他國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的絕佳平臺(tái)?!?/p>
Jean-Marc Chery補(bǔ)充說(shuō),意法半導(dǎo)體正在采用在中國(guó)市場(chǎng)學(xué)到的最佳實(shí)踐和技術(shù),以用于西方市場(chǎng)。Jean-Marc Chery發(fā)表上述言論之前,該公司在投資者日上更新了其長(zhǎng)期財(cái)務(wù)預(yù)測(cè),該公司受到工業(yè)芯片市場(chǎng)低迷的嚴(yán)重打擊。
意法半導(dǎo)體Q3營(yíng)收同比下降27%至32.5億美元,凈利潤(rùn)同比下降67.8%至3.51億美元。意法半導(dǎo)體Q3營(yíng)收下滑的原因是,其汽車(chē)行業(yè)客戶(hù)面臨日益惡化的不利因素。該公司表示,2024年全年?duì)I收將達(dá)到約132.7億美元,較上年下降23%,而這已經(jīng)是該公司今年以來(lái)第三次下調(diào)其年度營(yíng)收預(yù)期。此外,意法半導(dǎo)體在公布第三季度財(cái)報(bào)時(shí)表示,將啟動(dòng)一項(xiàng)全公司范圍內(nèi)的計(jì)劃,以重塑其制造業(yè)務(wù),但并未詳細(xì)說(shuō)明節(jié)省的資金將來(lái)自何處。
近日,意法半導(dǎo)體重申了到2030年?duì)I收將達(dá)到200億美元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將超過(guò)30%的預(yù)期。該公司還制定了2027-2028年的中期計(jì)劃,目標(biāo)是在成本節(jié)約計(jì)劃的支持下,實(shí)現(xiàn)180億美元的營(yíng)收和22%-24%的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。該公司在一份聲明中表示:“與目前的成本基礎(chǔ)相比,預(yù)計(jì)到2027年將節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元?!?/p>
值得注意的是,在2023年6月7日,意法半導(dǎo)體與中國(guó)芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議,計(jì)劃投資32億美元在重慶共同建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。同時(shí),三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。
華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第二大晶圓代工企業(yè),在分析機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)的 2024 年第二季度全球晶圓代工廠商營(yíng)收排名中以 7.08 億美元,位居第六。今年第三季度,華虹半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入5.263億美元,環(huán)比增長(zhǎng)10.0%;毛利率12.2%,環(huán)比上升1.7個(gè)百分點(diǎn)。
目前,全球12英寸晶圓生產(chǎn)建設(shè)已成為大趨勢(shì),華虹半導(dǎo)體在不斷提升技術(shù)實(shí)力的同時(shí),也在不斷擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能,力爭(zhēng)在12英寸特色工藝領(lǐng)域繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。據(jù)報(bào)告,本季度12英寸晶圓銷(xiāo)售收入占比較去年同期的47.5%進(jìn)一步提升達(dá)到50%。隨著華虹無(wú)錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計(jì)明年第一季度到上半年,新產(chǎn)線(xiàn)將開(kāi)始貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入,并為公司帶來(lái)更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能和產(chǎn)品組合。
在業(yè)務(wù)布局方面,華虹半導(dǎo)體繼續(xù)深化其特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。同時(shí),公司還積極拓展知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)設(shè)計(jì)、測(cè)試等配套服務(wù),以進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線(xiàn),提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
華虹半導(dǎo)體一直將技術(shù)創(chuàng)新視為公司發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。在 2024 年第三季度,公司在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入,并取得了一系列重要突破。在芯片制造工藝方面,華虹半導(dǎo)體進(jìn)一步優(yōu)化了現(xiàn)有的工藝節(jié)點(diǎn),提高了芯片的性能和可靠性,高工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比大幅上漲。據(jù)報(bào)告,本季度55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.166億美元,同比增長(zhǎng)33.5%,主要得益于CIS及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加;90nm及95nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入9,900萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)13.0%,主要得益于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
華虹半導(dǎo)體在特殊工藝技術(shù)領(lǐng)域也加大了研發(fā)力度。例如,在功率器件制造方面,華虹半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出了新一代的功率半導(dǎo)體工藝技術(shù),能夠滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β势骷男枨?。這些技術(shù)創(chuàng)新成果不僅鞏固了華虹半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,還在國(guó)際市場(chǎng)上贏得了更多的關(guān)注和認(rèn)可。
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